慧正资讯，近期，半导体供应链的紧张局势正蔓延至高纯二氧化碳。2026年以来，半导体电子特气细分赛道行情大幅，核心清洗介质5N/6N级高纯二氧化碳现货价格大幅上行，半年区间涨幅达到50%-60%，海外厂商跨境采购还要额外承担10%-20%的溢价。

本轮紧缺最先出现在海外存储巨头供应链端。三星、SK海力士作为全球HBM、3D NAND 核心厂商，对 6N超高纯二氧化碳存在刚性消耗，两家企业月度合计需求接近2700吨。进入二季度，海外大厂库存持续告急，主动抬升采购报价依旧难以补足货源，区域货源争夺逐步传导至国内市场，外资采购订单分流本土产能，进一步加剧现货市场供给紧张。

多家晶圆厂安全库存已跌破30天行业警戒线，恐慌性锁货行为持续推升现货价格。年初半导体级5N/6N高纯二氧化碳长协基准价仅3万-3.2万元/吨，当前现货报价已攀升至4.5万-5.2万元/吨，价差显著拉开。反观普通工业级二氧化碳仅小幅上涨20%，二者行情分化，核心源于原料来源、纯度门槛与下游需求结构的根本性差异。

与普通二氧化碳相比，半导体5N、6N 级高纯产品无法人工合成，全部依托炼油、乙烯、制氢装置副产尾气提纯加工，气源供给完全绑定石化行业开工负荷。今年二季度，中韩多地炼厂集中检修，原油成本走高倒逼炼化装置降负运行，粗二氧化碳原料产出大幅缩水。同时液态高纯二氧化碳储运门槛高、长途调运成本高昂，亚太区域缺口难以依靠欧美富余气源弥补，区域供需失衡格局难以短期调和。叠加二季度多家提纯装置例行检修，有效供给进一步压缩，行业库存持续走低。

据买化塑研究院数据，国内当前5N/6N高纯二氧化碳量产总产能不足10万吨/年，在建、规划项目全部落地后总产能有望突破12万吨，但新增产能短期无法缓解紧缺。一套6N深度提纯装置建设周期12至18个月，且新产线、新气源供货前，必须通过晶圆厂3至12个月全流程杂质验证，完整落地周期长达1至3年，远水难解近渴。即便现有产线满负荷运转，依旧无法覆盖下半年市场需求缺口。

目前国内实现5N/6N稳定供货的企业包含华特气体、金宏气体、凯美特气、广钢气体、和远气体等。其中金宏气体是6N级量产龙头，已批量供应头部半导体客户；广钢气体3万吨6N项目5月竣工，但客户认证周期拉长产能兑现节奏；凯美特气扩张速度领先，现有1.5万吨产能，宜章基地落地后产能翻倍至3万吨，仍难以填补市场缺口。

三重共振之下，高纯二氧化碳高价行情短期难以逆转。原料供给收缩、高端存储需求持续爆发、新增产能投放周期漫长共同构筑行业紧平衡格局，业内普遍判断紧缺态势至少延续至2026年末。

短期来看，拥有成熟量产能力、已完成头部芯片厂认证的气体企业将持续享受量价齐升红利；长期维度，随着国内多套6N级提纯项目逐步完成下游验证，行业供给压力或将在2028年前后缓解。本轮行情也印证电子特气国产替代长期逻辑，高端半导体耗材自主可控赛道成长空间进一步打开。