近日，杜邦公司宣布，其多项创新材料技术从数百项提名中脱颖而出，荣获了享有盛誉的2025年度爱迪生奖™。

杜邦公司首席技术与可持续发展官邓安厦（Alexa Dembek）表示：“我们很荣幸多项创新技术因卓越性能和为客户创造持久价值而获得认可。这一成就彰显了团队的卓越智慧与创新承诺，印证了我们与客户紧密合作将尖端技术推向市场所产生的深远影响。”

今年获得嘉奖的杜邦创新技术包括：

金奖

Tyvek®特卫强®Trifecta™A2透汽膜

荣获“高性能工程材料”类别金奖。Tyvek®特卫强®Trifecta™A2透汽膜技术通过创新覆膜工艺与产品设计的独特结合，将超薄强韧的聚合物整体膜与不燃玻璃纤维基材复合，打造出更轻量且性能持久的产品，可满足英国及欧盟日益提升的节能要求与防火规范。整体无孔膜层设计实现更耐用、防水性与气密性更优的专利解决方案。在节省安装时间与成本的同时，适用于住宅、商业及综合体建筑。该创新成果所树立的新标杆有望推动整个建筑行业的发展，从而为社会带来更多的安全和节能效益。

银奖

杜邦™AmberLite™P2X110离子交换树脂

荣获“能源储存与管理”类别银奖。该树脂专为绿氢制备工艺的效率及寿命优化而生，其核心价值在于优化质子膜电解槽（PEM）循环回路水质——这是提升制氢效率与设备耐久性的关键。AmberLite™P2X110通过高效去除杂质并抑制电解槽循环回路中的污染物累积，为电解槽提供持久可靠的水质。其针对电解环境中的极端热力与化学挑战的设计，相较于普通型树脂，展现出更长的使用周期与更强的工况适应性，助力客户降低维护成本并延长电解槽的整体寿命。

铜奖

杜邦™Ikonic™9000半导体抛光垫

荣获“AI与高性能计算半导体创新类”类别铜奖。作为Ikonic™抛光垫家族针对先进节点半导体制造的新成员，该系列产品专为满足人工智能、高性能计算及物联网领域先进芯片的精密抛光需求。除满足先进节点对化学机械平坦化（CMP）性能提升的更高要求外，Ikonic™9000系列抛光垫凭借更长的使用寿命与提高浆料效率的沟槽设计，为芯片制造带来显著的工艺改进。Ikonic™9000抛光垫采用高去除率设计，在优化生产时间和能耗的同时提升晶圆产量，在半导体制造中兼顾效率与生产力。半导体制造商可通过提升CMP工艺及设备的生产效率，实现具有实际意义的可持续发展效益。