关于举办“2023高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用

论坛”

各有关单位：

胶粘剂是电子制造领域必不可少的材料，用于确保电子产品的稳定性和可靠性。创新设计也是电子制造行业的重要议题之一，通过引入新技术、新材料和新工艺等手段，提高产品性能、降低成本、缩短生产周期等方面的竞争优势。因此，高尖端胶粘剂的创新设计是推动电子制造业发展的关键因素。

为加强胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高尖端胶粘剂材料技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位决定于2023年6月28日-30日在上海召开“2023高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛。”会议将邀请行业权威专家、学者围绕产业链上下游协同发展，交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用，促进产业链各环节的深入合作。诚邀相关单位及技术人员莅临参加本次会议，共同碰撞思想火花，现将有关事项通知如下：

一、会议组织：

主办单位：中国化工企业管理协会

协办单位：中科凯晟（北京）化工技术研究院

上海市粘接技术协会

汇睿新材料技术推广服务有限公司

支持单位：复旦大学 东华大学

中国科学院化学研究所

黑龙江省科学院石油化学研究院

杭州师范大学 华南理工大学

华东锂电研究院 广东工业大学

中国科学院深圳先进技术研究院

上海康达化工新材料股份有限公司

深圳市郎搏万先进材料有限公司

二、会议安排:

时  间：6月28日-30日（28日报道）

地  点: 上海市（地点确定直接通知报名者）

三、三、会议费用：

会务费：2500元/人（含会议费、资料费等）；同一企业报名2人以上2200元/人。食宿统一安排，费用自理。

四、主要研讨内容：

■我国高尖端胶粘剂市场现状、技术需求及发展趋势

1、导电胶粘剂的现状、研究进展及未来趋势；

2、新形势下封装电子材料的产业机遇；

3、高端胶粘剂应用失效问题与解决方案分析；

4、电子胶粘剂环保和可持续发展的创新实践和经验交流；

■各类电子胶粘剂原材料、制备技术及创新产品；

5、有机硅胶粘剂材料及电子工业中的性能研究；

6、电子胶粘剂和胶粘带用高端聚合物技术及工艺设计；

7、光刻胶原材料技术、配方技术及性能研究；

8、新型导电银胶的制备及性能研究；

9、环保型PUR热熔胶化学配方、生产工艺及应用；

10、高性能导电胶配方设计及在电子封装领域的创新工艺；

■高尖端胶粘剂粘接结构设计与性能研究

11、微电子组装用导电胶粘接剂的工艺设计及性能研究；

12、高性能光学胶粘剂设计与性能研究；

13、集成电路芯片封装用功能电子胶粘剂技术及性能研究；

14、半导体光刻胶设计及在电子封装领域应用的性能研究；

15、新能源汽车及动力电池组装用胶粘剂技术分析及应用性能研究;

16、UV电子胶及在复杂电子元器件粘接结构设计及性能研究；

■高尖端胶黏剂在电子化学品领域的应用及发展趋势

17、高尖端胶粘在剂在面板材料相关领域的应用和发展趋势；

18、有机硅胶粘剂在未来光伏组件领域的应用及开发方向；

19、胶粘剂在电子元器件及模块领域的应用及发展趋势；

20、胶黏剂在5G通讯和消费电子领域的应用及发展趋势；

21、智能手机点胶工艺的突破及新趋势；

■高尖端胶粘剂制造过程优化和质量控制技术；

22、胶粘剂测试分析技术；

23、热管理集成技术与方案；

24、电子胶粘剂行业最新生产及应用自动化配套设备；

五、拟出席专家及报告：

01、杨士勇  中国科学院化学研究所博导，国家杰出青年基金获得者，国务院政府特殊津贴获得者。

★报告题目：先进晶圆级封装用高分子材料

02、虞鑫海  东华大学化学化工与生物工程学院高级工程师、硕士生导师、应用化学系主任，东华大学金鹏电子化学品技术中心主任。

★报告题目：无溶剂环氧导电胶粘剂的研制与应用

03、刘晓暄  广东工业大学材料与能源学院教授、博导

★报告题目：紫外线光固化胶粘剂研究进展及在电子领域的应用

04、余丰英  复旦大学教、博士生导师，复旦大学高分子科学系电子封装材料实验室负责人、《粘接》杂志编委。

★报告题目：电子封装材料的可靠性及解决方案分析

05、夏剑辉  华南理工大学教授，科研方向涉及光学显示、电子/半导体加工用高性能材料，和光聚合的工业应用等

★报告题目: 光学显示与电子加工用高端胶粘材料

06、刘长威  黑龙江省科学院石油化学研究院 博士、硕士生导师。主要研究方向：航空航天及电子领域用耐高温聚酰亚胺、双马来酰亚胺树脂结构设计制备和在胶粘剂方面应用研究；集成电路领域用导电、导热功能性胶粘剂研究。

★报告题目: 电子胶粘剂热应力失效问题的解决对策

07、曾小亮  中国科学院深圳先进技术研究院,深圳市“孔雀计划”海外高层次人才,主要从事芯片热管理技术及热管理材料应用研究。

★报告题目: 导热胶粘剂及其在电子器件热管理应用

08、黄  冰  上海康达化工新材料股份有限公司电子产品事业部研发经理。复旦大学博士，负责电子行业用胶粘剂的研发工作，主要涉及UV胶、双组份丙烯酸酯胶、反应型热熔胶、瞬干胶、厌氧胶等产品类型。针对PUR产品，开发了通用型及快固型PUR，用于消费电子及家电领域。半导体/PCB板封装技术趋势

★报告题目: 胶黏剂在5G通讯和消费电子领域的应用及发展趋势

09、汤龙程  杭州师范大学材料与化学化工学院教授、博士生导师，有机硅化学及材料技术教育部重点实验室。长期从事功能有机硅分子及其高分子纳米复合材料的基础和应用研究。

★报告题目：新型自粘接有机硅高分子弹性体材料的设计、合成与性能研究

10、刘  锴  华东锂电研究院 教授

★报告题目: 动力锂电池粘结剂及应用性能研究

11、 康红伟  深圳市郎搏万先进材料有限公司总经理

★报告题目：待定

六、参会对象：

电子工业用胶粘剂生产企业、电子化学品、电子制造企业、加工应用单位、原料供应商、行业专家等相关人员工程师及技术人员、设备制造商以及胶粘剂科研院所的专家学者。

七、本次会议面向全国征集与主题相关的学术报告、论文、案列成果，印刷会刊（论文集）作为会议资料，请提交论文人员于6月20日前将论文发送至邮箱zghg2012@126.com。要求论文字数不超过5000字，文件格式为word文档。

八、联系方式：

电   话：13001080157（同微信）     

联 系 人：赵 蕊            电子邮箱：zghg2012@126.com

附件一：参会报名表  

                                              

               二0二三年四月十五日      

 

 

 

 

 

 

 

附件：2023高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛

报名回执表

单位名称									邮 编
通讯地址
联 系 人					部  门			职 称
手   机					电  话			传 真
参会代表 登记	姓  名			性 别	职务/称	手   机		电 子 邮 箱
住宿要求：    单间○      合住○     不用安排○
发票事宜			发票单位名称：
			发票项目：   □培训费     □会务费
是否参加会场技术发言： □是 □否； 发言题目：-- 会议现场设置展位，可以展示企业新成果、新装备：□是 □否；
银行汇款至： 户 名：北京邦凯企业管理咨询有限公司 开户行：中国工商银行股份有限公司北京玉泉路支行 账 号：0200063009200050454							签名/盖章：   日   期：
1、请您准确填写上表各项信息,以便我会制作代表证等相关培训资料。 2、请您在回传此确认表后3个工作日内办理付款，汇款注明：高尖端胶粘剂材料注册费用 3、请您付款后把汇款底单回传，款到后我们会给您邮寄正式发票。 4、我们在会议前一周左右给您发第二轮报到通知。
电   话：13001080157（同微信）      联 系 人：赵 蕊            电子邮箱：zghg2012@126.com